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CHINAPLAS |智控未来 · Sodick 射出成型应用方案

2025-04-03 超级管理员 本站 浏览 3 次

        在即将举行的 CHINAPLAS 2025 国际橡塑展中,Sodick 将以「智控未来」为主题,全面展示面向高端制造领域的精密注塑整体解决方案。本次展出将聚焦 Sodick 两款核心精密注塑设备与智能化系统,包括适用于微小高精度零件成型的 LP20EH3、兼顾效率与稳定性的 GL100G2、搭载独立计量射出系统 V-LINE® 的高性能注塑平台,以及专为注塑现场打造的 IT / IoT 管理系统 V CONNECT PLUS,提供生产监控、数据追溯、能耗分析等功能,助力实现智能工厂管理。此外,现场亦将展出熔融塑料粘度测量装置 NENDY E,可实时掌握原料流动性变化,提升成型过程的可控性与产品稳定性。Sodick 通过设备、材料、数据三位一体的整合架构,
为医疗、电子、车载等产业提供更具前瞻性的高精度成型技术支持。

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